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辽阳泽华电子碳化硅封装项目获省级专项资金支持

作者 |发布日期 2023 年 01 月 17 日 9:38 | 分类 碳化硅SiC
近日,泽华电子第三代半导体封测项目经省发展改革委组织行业专家评市后列为辽宁省级重点项目,并获得省级专项资金的有力支持。 据悉,泽华电子是东北地区民营企业中最大的以半导体元器件设计研发、封装测试为主导的电子科技类企业,具备年产15亿支晶体管及集成电路的能力,主营lol赛事下注为IC集成电路及...  [详内文]