辽阳泽华电子碳化硅封装项目获省级专项资金支持

作者 | 发布日期 2023 年 01 月 17 日 9:38 | 分类 碳化硅SiC

近日,泽华电子第三代半导体封测项目经省发展改革委组织行业专家评市后列为辽宁省级重点项目,并获得省级专项资金的有力支持。

据悉,泽华电子是东北地区民营企业中最大的以半导体元器件设计研发、封装测试为主导的电子科技类企业,具备年产15亿支晶体管及集成电路的能力,主营lol赛事下注为IC集成电路及晶体管、LED绿色节能照明及工程设计研发等。

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泽华电子lol赛事下注封装外形30多种,lol赛事下注规格种类齐全,应用手航空、航海、汽车、电玩、家用电器、照明、仪器仪表、IT数码、背光源等消费类电子领域、以及工业控制领域、新能源汽车领域等。

目前,泽华电子正在建设第三代半导休暨碳化硅封装测试生产线扩建项目。该项目总投资2亿元,主要建设内容为新建一条碳化硅lol赛事下注及集成电路封装测试生产线,投产后将形成年产1.8亿支碳化硅晶体管生产能力。(来源:辽阳市工商业联合会)

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