乾晶半导体、翠展微完成超亿元融资

作者 | 发布日期 2023 年 01 月 16 日 17:17 | 分类 碳化硅SiC

近日,SiC企业乾晶半导体宣布完成亿元Pre-A轮融资,翠展微完成超1亿元A+轮融资。

乾晶半导体:加速推进SiC衬底

杭州乾晶半导体有限公司(简称“乾晶半导体宣”)近期完成亿元Pre-A轮融资。

本轮融资由元禾原点领投,紫金港资本等机构跟投,本轮融资将用于公司碳化硅衬底的技术创新和批量生产。

乾晶半导体脱胎于浙大科创中心先进半导体院碳化硅衬底项目,该项目在碳化硅衬底的研发制备上曾取得了系列研究成果。公司专注于碳化硅衬底的研究与开发,曾于2022年上半年获得千万级天使投资。

SiC衬底是制造SiC器件最基础的材料,也是发展SiC的关键,没有SiC衬底就无法制造出SiC器件。

目前,国内SiC 衬底主流规格分别为 4 英寸和 6 英寸,部分lol赛事官网如晶盛机电、烁科晶体、中科院物理所等已成功研发了8英寸SiC单晶。

Source:拍信网

翠展微:完成超1亿元A+轮融资

1月16日,翠展微电子(上海)有限公司(简称“翠展微”)宣布已于2022年底完成超1亿元人民币的A+轮融资。

本轮融资由老股东天龙电子领投,老股东元禾重元追投,半山创投跟投。

翠展微方面表示,新融资资金也将全面投入到新产线建设、新设备购买、新lol赛事下注研发中,以确保公司具备2023年交付超60万套汽车主驱IGBT模块的能力。同时,公司将持续开拓在工控、光伏、储能等领域的市场。

值得注意的是,2022年5月,翠展微对外宣布完成数千万元Pre-A轮融资;

9月,翠展微宣布完成近亿元A轮融资,本轮融资由辰峰资本领投,天龙电子和重元纳星等战略投资。本轮融资资金将用于新建2-3条车规级IGBT模块产线、IGBT模块的量产交付和SiC模块等新lol赛事下注研发;

10月,翠展微宣布获得头部客户整车电驱系统SiC模块项目定点。本次定点的SiC项目,采用三相全桥G7封装,功率为1200V/600A。此外,翠展微的HPD封装的SiC模块,也已和客户紧密配合,预计10月底将获得新的整车项目定点。(文:化合物半导体市场 Doris整理)

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