最新文章

2022年度中国半导体十大研究进展

作者 |发布日期 2023 年 01 月 20 日 11:14 | 分类 未分類
1.拓扑腔面发射激光器 中科院物理研究所陆凌团队将原创的拓扑光腔应用于半导体激光芯片,研制出拓扑腔面发射激光器[topological-cavity surface-emitting laser (TCSEL)],得到了远超主流商用lol赛事下注的单模功率和光束质量。TCSEL的发明有望...  [详内文]

氧化镓:10年后将直接与碳化硅竞争

作者 |发布日期 2023 年 01 月 19 日 14:09 | 分类 未分類
以碳化硅(SiC)、氮化镓(GaN)为代表的宽禁带半导体材料,凭借耐高温、抗高压、开关速度快、效率高、节能、寿命长等特点,近年来被国内外相关企业持续关注和布局,相信这股热潮将会一路延续到2023年。 然而,在宽禁带半导体材料发展势如破竹的同时,学术界和科研界不约而同地展望下一代半...  [详内文]

美国国家仪器NI考虑出售

作者 |发布日期 2023 年 01 月 17 日 17:06 | 分类 氮化镓GaN , 碳化硅SiC
据外媒报道,美国国家仪器有限公司NI(National Instruments Corp.)正在考虑出售。 图片来源:拍信网正版图库 根据1月13日的声明显示,NI已经请专家对一系列方案进行评估,也包含了解潜在收购方及其他交易伙伴的兴趣,其中,部分人已经接洽了NI。 除此之外,...  [详内文]

辽阳泽华电子碳化硅封装项目获省级专项资金支持

作者 |发布日期 2023 年 01 月 17 日 9:38 | 分类 碳化硅SiC
近日,泽华电子第三代半导体封测项目经省发展改革委组织行业专家评市后列为辽宁省级重点项目,并获得省级专项资金的有力支持。 据悉,泽华电子是东北地区民营企业中最大的以半导体元器件设计研发、封装测试为主导的电子科技类企业,具备年产15亿支晶体管及集成电路的能力,主营lol赛事下注为IC集成电路及...  [详内文]

产能计划提升5倍!SiC材料厂Resonac扩大供货英飞凌

作者 |发布日期 2023 年 01 月 16 日 17:22 | 分类 碳化硅SiC
日前,英飞凌宣布扩大与Resonac Corporation(前身是昭和电工)的合作,在2021年建立合作关系的基础上,双方签订了新的SiC材料多年供货合同,进一步深化长期合作关系。 根据新协议,Resonac将为英飞凌提供生产SiC半导体元器件的SiC材料,包括6英寸和8英寸外...  [详内文]

中微创芯高端功率模块项目一期主体结构封顶

作者 |发布日期 2023 年 01 月 16 日 17:18 | 分类 碳化硅SiC
1月14日,中微创芯高端智能功率模块制造及功率芯片研发项目一期主体结构封顶。 中微创芯科技消息显示,项目由山东中微创芯半导体制造有限公司主导,位于中德生态园产业园区,占地面积43亩,规划总建筑面积约7.33万平方米。预计总投资额10亿元,项目达产后每年产值约16.5亿元。 据悉,...  [详内文]

乾晶半导体、翠展微完成超亿元融资

作者 |发布日期 2023 年 01 月 16 日 17:17 | 分类 碳化硅SiC
近日,SiC企业乾晶半导体宣布完成亿元Pre-A轮融资,翠展微完成超1亿元A+轮融资。 乾晶半导体:加速推进SiC衬底 杭州乾晶半导体有限公司(简称“乾晶半导体宣”)近期完成亿元Pre-A轮融资。 本轮融资由元禾原点领投,紫金港资本等机构跟投,本轮融资将用于公司碳化硅衬底的技术创...  [详内文]

投资90亿新台币!台亚积极布局氮化镓

作者 |发布日期 2023 年 01 月 16 日 16:17 | 分类 氮化镓GaN
1月13日,投资中国台湾事务所召开“欢迎台商回台投资行动方案”联审会议,台亚半导体斥资近90亿台币扩大投资台湾的方案获通过。 根据投资方案,台亚半导体将在竹科厂房兴建无尘室,并增设智慧化产线、导入生产监控数位系统。此举是为了深耕氮化镓化合物半导体的研发与制造,并开拓全球市场。预计...  [详内文]

年产48万片SiC,芯粤能碳化硅项目通过审查

作者 |发布日期 2023 年 01 月 16 日 14:34 | 分类 碳化硅SiC
近日,广东省能源局发布广东芯粤能半导体有限公司“面向车规级和工控领域的碳化硅芯片制造项目”节能报告的审查意见:项目采用的主要技术标准和建设方案符合国家相关节能法规及节能政策的要求,原则同意该项目节能报告。 据此前报道,这是国内唯一一家专注于车规级、具备规模化产业聚集及全产业链配套...  [详内文]